問：我們2003年就開始使用PAG淬火冷卻介質用于余熱淬火，比如說在鏈板節上。最近幾年隨著產量的不斷提高，生產中經常出現批量的淬火裂紋，我們檢查了原材料、鍛件的原始狀態等多個方面，沒有找到原因，很多人就懷疑是否是淬火介質壞了。想問一下，當出現這種情況時，怎么判斷淬火介質不能用了，用什么指標去衡量。
另外，當出現淬火裂紋時，我們一般提高淬火冷卻介質的濃度去解決，造成附著在零件表面的淬火冷卻介質比較多，進入到回火爐時可能有煙，怎樣才能減少煙的污染問題？
答：這個問題特別有代表性。推廣水基淬火液時一定要帶著慎重的態度，我們首先要意識到水基淬火液在推廣時有很大的風險，大家不要簡單的拿IVF儀的曲線來看，國外很多嚴肅的文章不把IVF儀曲線當成事，因為它不是我們工件的冷卻速度，它是一個標準探頭的冷卻速度，不是工件表面、也不是工件心部的冷卻速度，這個數值沒有代表意義。反過來我們講為什么水基淬火液有很大的風險，主要存在三方面的問題：
第一，淬火介質的冷卻機制主要是蒸汽膜階段、沸騰階段和對流階段，沸騰階段時冷卻速度是最快的，水是100℃上沸騰，油正常情況下是350～400℃沸騰，100～400℃之間水基淬火介質是處于沸騰階段，冷卻速度是很快的。這個區間恰恰是馬氏體轉變的溫度，這時風險是比較大的，大家不要這時拿IVF儀曲線來看，認為水基的冷卻速度比油的還慢，肯定是有問題的。
第二，水基淬火介質中有水，有水就存在生銹的問題，生銹就滋生細菌，相應配套的措施比如一定就需要系統的攪拌等必須聯系起來。
第三，油在使用中的降解主要是氧化產生的老化，這是介質失效的一個主要形式。聚合物在使用過程中除了氧化降解以外，還有機械降解、熱降解。所以，在使用過程中，聚合物存在降解的問題，所以風險越來越大。
我最近去印度跑了很多客戶，他們在水基淬火介質的使用過程中值得我們思考，在調試過程中，考慮到保溫溫度、保溫時間的時候，他們就是把熱電偶焊在工件上面。他們現場沒有一家只是用折光儀來控制濃度，因為折光儀控制濃度有降解的問題，降解以后濃度是一樣的，但是分子鏈變短以后，冷卻速度加快了，開裂變形的傾向加大，所以我建議至少現場把濃度的指標建立起來，粘度控制一個規范，冷卻速度測試條件一定要恒定。
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